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我在之前分享了一个分体式键盘 ErgoX，先复刻了一把，在使用了一段时间之后，也发现了一些问题，就根据自己的使用习惯改了点东西，重新搞了把新的。
原理图
相比原作者开源的版本，主要修改以下几个地方：
- 把两个编码器移动到了 F 功能键这一行， 这样在 B 和 N 不习惯对应手指去按的时候可以有个替代，或者是这个位置也可以当成额外的快捷键使用，食指还是比较容易触达这个区域的
- 替换了一下 3.5mm 耳机连接器的元件，并且没有采用交叉连线的方式，而是直接 TX 对 TX，RX 对 RX，这点修改的原因有两个：
- 一个是 QMK 固件里说明了如果 MCU 支持的话更推荐使用 Half-duplex
- 另外就是在买了 3.5mm 音频线后才发现大部分音频线其实没有 4 个通道，只有 3 个通道，这样如果使用全双工的话反而固件会不工作
- 增加了两个识别电阻，用于左右手键盘的识别，这样可以实现 USB 数据线随意插，不用固定在左手或右手的键盘上
另外虽然还加了一个 12832 OLED 的接口，但是还没有研究明白分体式键盘屏幕咋整，就先留着焊盘没真正用起来了。
PCB 设计
PCB 整体跟之前一样，除了编码器位置移动之后，还把 MCU RP2040 的位置移动了一下。
这是因为原作者是直接用的三明治式亚克力外壳，但是我尝试给键盘做封闭式外壳，在建模的时候发现，MCU 和按键离得太近了，没办法加上左侧的墙壁，要露出来一条缝，就把 MCU 整体往右移动了。
另外为了接口更靠近顶部外壳，方便插线，也把 MCU 往上移了，更靠近 PCB 边缘，这样外壳上不用开一个大的洞来把 USB Type-C 数据线的胶头部分也放进去。
外壳设计
为了让键盘看起来更像一个正经的键盘，搞了个简单的外壳，直接就是从外边框加上墙壁就完成了，另外为了让 MCU 能全部被包裹住，上面的 PCB 也做了对应的改动。
本来准备 PCB 也固定在外壳底板上，但是在实际拆装几次之后，发现用起来相当麻烦，需要把所有轴体都拔下来，因此后来就直接在底板上添加几个支撑柱，顶住 PCB，如果不加支撑柱，PCB 就是靠轴座连接在定位板上，整体结构类似于一体式上盖结构，不过上盖是用 3D 打印的 PLA 材质。
外壳分成上下盖，用了 M2*14 的自攻螺丝安装，PCB 是左右镜像的，外壳也直接镜像一下就可以复用了。
键盘组装
键盘焊接起来还是比较简单的，把热插拔轴座和二极管摆一摆直接铁板烧就行了，没想之前买的 10x10 加热台在这个时候还有点不够用了，得分区去加热。
这里可以不把 PCB 固定在底盖上的好处就是可以整体把 PCB 拆下来，这样 PCB 有问题的话，不用再把轴体从上盖上一个一个拆下来了，可以直接整体对齐了一起扣进去 🙈。
在开始组装的时候还没买卫星轴，后面单买了几个给几个 2U 的键位装上了，不过手感似乎区别也不是特别大。
固件配置
之前复刻的时候，还是跟原作者一样用了 RMK 固件，但是在用了之后发现，RMK 固件的定制能力还是有点弱，最后还是换成 QMK 了，顺便学习了一下 QMK 怎么去支持分体键盘。
这里要使用的 GPIO 还是跟原版一样，只是 Encoder 会根据左右手交换一下引脚，这样在旋转时可以保持方向一致。
RMK 固件还有另外一个问题，就是 Matrix Tester 功能不能使用，没办法方便的测试整个键盘是否焊接正常，而且使用 QMK 固件也可以为以后增加更多功能做好准备，之前也说了 RMK 并没有完成 RGB 背光功能的支持，但是 QMK 是完整支持的。
用后感
不习惯，习惯不起来 😂 ……考虑以后搞个正常排列的 87 键但是拆成两半的试试看。
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